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伴隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展
智能手機(jī)、電腦、平板等電子產(chǎn)品
極大便捷了人們的生活
且不再滿足于傳統(tǒng)的“能用”模式
而是對其性能要求越來越高
體積有多大？
芯片有多?。?/p>
散熱性如何？
都成為衡量的重要指標(biāo)之一
在此過程中
不得不提及減薄機(jī)這位“瘦身大師”
減薄機(jī)，顧名思義
是用于對材料進(jìn)行減薄處理的設(shè)備
在高性能芯片加工過程中
扮演著重要角色
它就像個(gè)超級厲害的“瘦身大師”
把材料變得更薄、更輕盈
在芯片制造過程中
利用其高速旋轉(zhuǎn)的砂輪或刀具
對晶圓背面進(jìn)行磨削或切削
如同做了一場“瘦身手術(shù)”
完美地去除多余的“贅肉”
在精確控制厚度、優(yōu)化結(jié)構(gòu)的同時(shí)
還“買一贈(zèng)一”
讓芯片皮膚成功“去紅”
有效降低熱阻，提高散熱性能
提升芯片的可靠性和穩(wěn)定性
隨著5G、人工智能應(yīng)用的日益普及
高性能計(jì)算芯片需求也在不斷增長
2.5D/3D等先進(jìn)封裝
成為超越摩爾、提升芯片性能的關(guān)鍵途徑
憑借其更高的互聯(lián)密度和更快的通信速度
得到愈加廣泛的應(yīng)用
芯片間高度互連
要求大尺寸晶圓
必須越來越薄
這對“瘦身大師”的精度和工藝控制等
提出更高的挑戰(zhàn)
電科裝備下屬北京中電科公司
在高端裝備制造領(lǐng)域持續(xù)深耕
已形成減薄機(jī)系列產(chǎn)品譜系
可覆蓋6英寸、8英寸和12英寸晶圓
材料加工、芯片制造和封裝等工藝段
為國家產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全提供堅(jiān)強(qiáng)支撐
