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電科芯片全力以赴攻克薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器技術(shù)難關(guān)，以期在行業(yè)內(nèi)取得突破性進(jìn)展。
針對(duì)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的研究，集成光學(xué)事業(yè)部成立了薄膜鈮酸鋰波導(dǎo)技術(shù)攻關(guān)突擊隊(duì)，重點(diǎn)開(kāi)展低損耗薄膜鈮酸鋰光波導(dǎo)工藝優(yōu)化、薄膜鈮酸鋰相位調(diào)制器流片及測(cè)試，以及薄膜鈮酸鋰MZ調(diào)制器仿真設(shè)計(jì)工作。
技術(shù)攻關(guān)過(guò)程中，研發(fā)團(tuán)隊(duì)遇到過(guò)許多預(yù)料之外的困難和挑戰(zhàn)。薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的性能直接受到材料生長(zhǎng)和刻蝕技術(shù)的影響，需要對(duì)材料的生長(zhǎng)條件和刻蝕技術(shù)進(jìn)行精準(zhǔn)控制，這給團(tuán)隊(duì)也帶來(lái)了不小的壓力。
面對(duì)技術(shù)難題，研發(fā)團(tuán)隊(duì)從不氣餒，他們堅(jiān)信，只要堅(jiān)持不懈，總會(huì)找到解決問(wèn)題的辦法。研發(fā)人員深入研究技術(shù)原理，查閱大量文獻(xiàn)資料，與同行深入交流，尋求靈感和啟示；同時(shí)不斷嘗試新的方法，調(diào)整實(shí)驗(yàn)方案，反復(fù)驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)結(jié)果。經(jīng)過(guò)大家的不懈努力，高線性薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制芯片的關(guān)鍵技術(shù)部分終于取得突破性進(jìn)展。
團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)以科技創(chuàng)新為抓手，努力開(kāi)辟科技領(lǐng)域新賽道，不斷將科技成果轉(zhuǎn)化為新質(zhì)生產(chǎn)力，為電科芯片的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。
（來(lái)源/電科芯片）
